5G高算力智能模组：引领AIoT进入摩尔定律时代高算力智能模组SRM930为例，从工艺制程、AI算力、综合表现（跑分）等方面简要剖析，看看将5G高速率和超高算力天然结合的智能模组

　　众所周知，芯片的生产制造成本严格遵循摩尔定律的迭代，先进的半导体工艺不仅能带来更优良的芯片性能，同时更能带来芯片价格的高竞争力。高通QCM6490平台采用先进的6nm FinFET工艺，是目前IoT产品线中最高的制程工艺，也代表着性价比最高的一款中高端IoT芯片平台。

　　美格智能5G高算力智能模组SRM930正是基于高通QCM6490平台设计的一款高性价比的5G智能模组产品，可以大大降低客户的设计成本和设计难度，缩短客户产品的上市时间。从行业产品角度，6nm工艺制程应该是包括智能座舱、5G PDA、XR、机器人等在内的行业应用产品中未来3到5年最主力、性价比最高，质量最为稳定的工艺。

　　在算力领域，高算力芯片的背后其实是一个全新智能化时代的到来。强大的浮点运算能力的AI处理器，是能够持续提供满足行业企业智能化转型的高质量AI模型的基础。从下图IDC的报告可以看出，具备边缘算力的智能设备的需求越来越多，其中包括智能汽车、智能网关、工业视觉采集器等各类型的产品。

　　“无算力不智能”，高算力模组正在成为智能模组3.0时代的重要发展趋势，也是美格智能重要的一条产品线，针对客户智能化的需求，SRM930模组从芯片选型、模组设计、Layout仿真、宽温器件选型、“双85”测试等环节保障产品的硬件性能可以适应苛刻的工业场景以及极寒极热的室外场景。

　　同时，美格智能还开发了以“MeiGlink”为基础的标准AI算力函数，针对典型的多屏、多Camera、3D UI、安卓虚拟机等应用开发了标准的AI接口函数，实现客户“盲选盲用”，线T算力的“火力”。

　　安兔兔评测（AnTuTu Benchmark）是一款对通信电子产品进行性能评测和跑分的APP，也是业内评测产品综合能力的主流参考指标。其评测项目主要包括用户体验测试（多任务与虚拟机）、CPU整体性能测试、RAM内存测试、2D/3D图形性能测试以及数据存储I/O的性能检测等。

　　美格智能SRM930模组，基于6490平台强大的硬件性能以及美格智能研发团队在硬件设计和软件优化方面强大的设计、研发和优化能力，在安兔兔跑分平台上取得了56.5万分的优异表现。56.5万分的优异表现，带来的将是丰富的音视频等多媒体能力和流畅的人机交互体验，将人机交互体验提升到一个全新的层级。

　　除了跑分结果之外，为了更加方便客户的选型，小编特别整理了以下表格，从平台、制程、CPU、GPU、算力、Wi-Fi和跑分上将不同级别的IoT平台进行横向比较。从客观数据中，我们可以看到，6490平台作为600系列的高端方案，在制程、Wi-Fi、算力和跑分几个方面都表现优异，甚至不输部分早期高通的800系列平台。

　　强大的传输速率和超高算力，使SRM930具有极高的泛用性和超长生命周期，可广泛应用于5G+XR元宇宙、5G +工业互联网、5G+智能座舱等领域。

　　高通公司总裁兼CEO安蒙称：“高通公司的技术是通往元宇宙的钥匙。” 高通认为，元宇宙是一个永远存在的“空间互联网”，它能够连接真实世界和虚拟世界，并打造个性化的数字体验，让人和万物都能够在其中无缝地沟通和交互。人们将通过智能手机、PC、AR/VR终端等计算终端，进入全方位反映现实生活的元宇宙。从技术上分析，实现该应用场景需要以下三个关键技术要素的支撑：

　　云端支持：云计算CQ9电子平台网站、边缘计算和云结构化，XR作为构建元宇宙未来新型交互场景的入口，必将成为元宇宙实现未来人机交互共享最大的切入点。

　　美格智能推出的SRM930模组正式采用的高通先进的高算力CPU，具备高性能、低功耗特性，并且生命周期可持续至2028年，能有力促进以XR为切入口的元宇宙领域实现深度的人机交互共享。

　　5G+机器视觉作为工业互联网把人、数据和机器连接起来的重要组成部分，为工业生产制造产业带来了生产周期、产品质量和生产效率的同步改善。同时，美格智能最新推出了自主研发的链路聚合技术LA（Link Aggregation）。它结合了两种不同的无线接入技术（RAT）：NR和Wi-Fi 6，并且NR中还可以使用传统的载波聚合（CA）来聚合多个NR载波。这项新技术使设备能够同时使用NR和Wi-Fi 6网络，使得最佳可实现速率显着提高，并且还可以完成NR和Wi-Fi 6链路的热备份。当一路链路故障之后，设备可以自动切换另一路继续进行业务，保障了业务的连续稳定性。

　　通过与芯片制造商的通力合作，美格智能推出动态选择、多重热备份功能（NR与Wi-Fi 6）。相对与传统的MPTCP需要终端与服务器都需要支持的要求不同，美格智能推出的NR 5G与Wi-Fi 6聚合技术不依赖于服务器，是一个单终端方案。当NR与Wi-Fi 6任意一路出现故障后，通过多重热备份算法，设备可以无缝切换到备份链路继续业务，用户感知度极低，进而实现工业场景的“永不断网”。

　　同时，SRM930模组AI算力高达14Tops，可接入多路摄像头信号，能使工业视觉机器人极短时间内完成生产车间相关图像的采集、储存、传输、分析等任务，高效提升质检效率，以及生产线检测的稳定性和精准度，并让生产过程可查、可控、可追溯。

　　5G和人工智能的到来，是汽车智能驾驶体验的一场新机遇。智能座舱的发展顺应了汽车EEA从分布走向集中、软硬解耦、数字化的演变趋势。随着5G技术的不断发展，5G的大带宽、低时延、广连接特性将会真正释放车载系统的潜力，让用户在乘车出行时也能享受到个性化服务。

　　从硬件层面来说，高算力SoC芯片将替代多个低算力MCU芯片，一芯多屏将成为智能座舱主流，座舱域将成为智能座舱核心部件，新增硬件如抬头显示仪（HUD）、流媒体后视镜、副/后排娱乐系统等。

　　从软件层面看，手机端的应用生态将逐步移植到座舱内，包括导航、语音助手、人脸识别、音乐等，同时融合驾驶员监测系统（DMS）、360环视等ADAS功能。AI技术的加持实现了人机智能交互，保障驾驶员的安全行驶。

　　在算力层面，SRM930模组同样表现突出，CPU：100K DMIPS、GPU：1126 GFLOPS，综合AI算力高达14Tops，较SRM900模组提升了5倍，可以满足驾驶员行为检测、车道车距确认、交通标志及行人、障碍物识别的算力要求。

　　5G时代已经开启，万物智联成为正在进行时。将5G高速率传输与高算力天然结合的5G智能模组，通过特别的器件选型和标准化可插拔式模块化设计，提升了诸如元宇宙、机器视觉、智能座舱等智能化产业的快速迭代能力，将驱动智能化产业真正进入摩尔定律时代，还将以卓越的软硬件综合实力，驱动数字经济、工业互联网、机器人、AR\VR、边缘计算等产业的智能化、全维度、深层次发展！

　　？ /

　　，专家绞尽脑汁想尽各种办法，包括改变半导体材料、改变整体结构、引入新的工艺。但不可否认的是，

　　在近几年逐渐放缓。10nm、7nm、5nm……芯片制程节点越来越先进，芯片物理瓶颈也越来越难克服。

　　的拐点 /

　　，下一代芯片如何创新？ /

　　操控和运维。而矿工在作业过程中，人身安全和工作效率都存在挑战。 解决方案 山源科技基于内置

　　是如何消亡的？ /

　　是近半个世纪以来，指导半导体行业发展的基石。它不仅是技术进步的预言，更是科技领域中持续创新的见证。要完全理解

　　? /

　　来源：半导体芯科技编译 CEA-Leti和英特尔宣布了一项联合研究项目，旨在开发二维过渡金属硫化合物（2D TMD）在300mm晶圆上的层转移技术，目标是将

　　新赛道—硅光子芯片技术 /

　　自问世以来就是半导体行业的最高目标，正是基于该目标，电子设备变得更加快速、高效且便宜，然而随着集成电路的尺寸越来越小，

　　：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着，最多每两年，集成电路的性能会翻一倍，同时价格也会降低一半。

　　的动力来源是AI 在 NVIDIA GTC 2023上NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋的主题演讲中开篇就表示；现在的