CQ9电子PCB板制作过程中怎么会出现甩铜现象设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件连接。因为PCB板的原材料是覆铜板，因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造成PCB板甩铜的原因有哪些？下面就为大家介绍一下。

　　2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

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　　3、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

　　4、正常情况下CQ9电子平台网站，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

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　　一般包括以下步骤： 设计电路原理图：使用电子设计自动化（EDA）软件，绘制电路原理图，定义各个元件之间的连接关系。

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　　： 1.打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林) 2.曝光 (太阳光30-180秒；日光灯8-15分钟) 3.显像 (专用显像剂) 4.蚀刻 (用热水化开的三